京东方：玻璃基封装载板试验线全线拉通，24 层产品已送客户验证
AI 解读 整体概述
京东方在投资者关系活动中宣布，其玻璃基封装载板试验线已全线拉通，并成功产出24层、尺寸超过100×100毫米的产品，已在厂内完成可靠性测试。目前，公司正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实CPU等芯片结合验证。这标志着京东方在先进封装领域取得重要进展，有望打破国外厂商在高端封装载板上的垄断，为国内半导体产业链自主可控提供支撑。
核心要点
- 玻璃基封装载板试验线全线拉通，24层产品已送客户验证。
- 产品尺寸超过100×100毫米，厂内可靠性测试已完成。
- 正与客户进行芯片上代后的电性能测试，结合真实CPU。
- 京东方董事长陈炎顺和SVP徐晓光共同宣布该进展。
- 玻璃基封装载板是先进封装的关键材料，技术门槛高。
深度分析 影响与意义
玻璃基封装载板相比传统有机载板，具有更优的电性能、热稳定性和机械强度，是高性能计算芯片封装的重要方向。京东方此次突破，显示其从显示面板向半导体封装领域拓展的战略意图。若量产顺利，将有助于缓解国内高端封装载板依赖进口的局面，并可能推动整个产业链成本下降。同时，这也加剧了与日韩台厂商的竞争，对全球封装载板市场格局产生潜在影响。